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구인정보

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연구원 [연구원채용] 전자부품연구원 정규직 공개채용 공고
마감일 2019. 10. 21
기관명 전자부품연구원      바로가기 ☞   자세한 내용은 홈페이지 확인바랍니다.

채용분야
ICT 디바이스・패키징 : 석사이상
- 반도체 패키징 공정기술
- RFIC/MMC 기술
콘텐츠 응용 : 석사이상
- 콘텐츠 기반 인터랙션 기술
홀로그램 : 석사이상
- 홀로그램 및 DOE/HOE
자율지능 IoT : 석사이상
- 지능형 IoT S/W 기술
SoC 플랫폼 : 석사이상
- RF 신호처리 및 IC 설계 기술
- 센서 SoC 설계 기술
지능형 영상처리 : 석사이상
- 실시간 3D/4D 컴퓨터비전 기술
모빌리티 플랫폼 : 석사이상
- 자율주행자동차 시스템 설계 및 탑재 운용
임베디드・S/W : 석사이상
- 산업 IoT 빅데이터 플랫폼 S/W 기술
지능로보틱스 : 석사이상
- 로봇 시스템 지능제어 및 인공지능 영상처리
인공지능 : 석사이상
- 언어지능 기술
- 사각지능 기술
- 인공지능 원천 기술
에너지IT융합
- 에너지 설비제어 S/W 기술 : 석사이상
- 에너지 IT S/W 기술 : 학사이상
차세대전지 : 박사
- 이차전지 관련 전기화학 및 소재 기술 : 박사
지능메카트로닉스
- 메커니즘 최적 설계/제어 기술
스마트제조 : 석사이상
- 스마트공장 핵심 기술 개발/운영
에너지변환 : 석사이상
- 스마트그리드 ICT 융합 기술
스마트 가전혁신 : 석사이상
- 미세먼지 정화(집진/탈취) 기술
스마트 전자부품 : 석사이상
- 회로설계 및 신호처리 기술
IT응용 : 석사이상
- 지능형 전장 임베디드 시스템 기술
- 신호 제어 및 데이터 처리 기술
제조혁신(동남권) : 석사이상
- 스마트공장 데모 및 테스트베드 개발/운영

접수기간 : 2019년 10월 21일(월) 18:00까지

자세한 내용은 홈페이지에서 확인하시기 바랍니다.